Procede de metalisation de substrats non-conducteurs

Verfahren zur metallisierung von nichtleitenden substraten

Method for metallising non-conductive substrates

Abstract

Le procédé comprend les étapes suivantes: a) on prépare une dispersion (4) d'un oxyde de cuivre à l'état divisé comprenant un solvant et un liant sélectionné, b) on applique ladite dispersion sur ledit substrat non-conducteur (1), pour former une couche (5), c) on forme une couche avec Cu (9), par action d'un réactif adapté, d) on dépose sur ladite couche (9) au moins une couche métallique (11) par dépôt électrolytique.
A method comprising the steps of (a) preparing a divided copper oxide dispersion (4) including a solvent and a selected binder, (b) applying said dispersion to a non-conductive substrate (1) to form a film (5), (c) forming a Cu film (9) with a suitable reagent, and (d) electrolytically depositing at least one metal film (11) on said film (9).

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