電子部品のボンディング装置およびボンディングツール

Apparatus for bonding electronic component and bonding tool

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品へのダメージを生じることなく振動 を効率よく利用することができるボンディングツールお よびこのボンディングツールを用いたボンディング装置 を提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品を荷重と振動によって圧着する ボンディングツールにおいて、振動子から縦振動が伝達 されるホーン15の定在波振動の腹に相当する位置に突 設され電子部品に当接して押圧する接合作用部30に、 縦振動方向および接合作用部30の突出方向とそれぞれ 直交する方向の貫通孔31を設けることにより、接合作 用部30にホーン15の縦振動との共振によって誘起さ れる振動の上下方向振動成分を極力小さく抑えることが でき、電子部品へのダメージを生じることなく振動を効 率よく利用することができる。
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a bonding tool capable of efficiently utilizing a vibration without bringing about a damage of an electronic component and an apparatus for bonding using the bonding tool. SOLUTION: The bonding tool press bonds the electronic component by a load and a vibration. The tool comprises a junction operating part 30 projected at a position corresponding to an antinode of a standing wave vibration of a horn 15 to be transmitted with the longitudinal vibration from a vibrator to contact with the component to press the component, and a through hole 31 of a direction perpendicular to a longitudinal vibration direction and a projecting direction of a junction operating part 30. Thus, a vertical vibration components of the vibration induced by a resonance of the longitudinal vibration of the horn 15 to the part 30 can be suppressed as much as possible, and the vibration can be efficiently utilized without damage at the component. COPYRIGHT: (C)2002,JPO

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